tCL:按Auto值每次压低1个时序,压低后进系统使用TM5 anta777或Memory test pro等内存烤鸡软件进行稳定性测试,通过测试后再压低1个时序直到无法通过测试,则压下一个时序; tRCD/tRP:这两个值同时按Auto值每次压低1个时序,压低后进系统使用TM5 anta777或Memory test pro等内存烤鸡软件进行稳定性测试,通过测试后再压低1个时序直到无法通过测试,则压下一个时序; tRAS:按Auto值每次压低1个时序,压低后进系统使用TM5 anta777或Memory test pro等内存烤鸡软件进行稳定性测试,通过测试后再压低1个时序直到无法通过测试,则压下一个时序,需要注意的是,tRAS≥tCL+tRCD; tRFC:此时序数值较大,单次只压1个时序会累疯,建议每次压低10-20个时序,想要极限压低的在10-20压完后再按单次1个时序去压,同样需要进系统使用TM5 anta777或Memory test pro等内存烤鸡软件进行稳定性测试,也有人喜欢按tRC=tRP+tRAS,tRFC=整数倍tRC去计算。 tREFI:此时序为65535最大值效能最优,一般情况直接65535都能稳,如果稳不了就降低一点或者直接Auto完事。